多層板PCB無論在設(shè)計(jì)還是生產(chǎn)上都比單面或是雙面線路板要復(fù)雜的多，經(jīng)常也有PCB采購?fù)聠枺瑸槭裁炊鄬影宓拇驑訒r(shí)間和從格要比雙面的貴呢，現(xiàn)在誠之益小編就簡單的給大家聊聊多層線路板PCB打樣的難點(diǎn)：

    1，多層線路板PCB層與層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)：

   由于多層線路板PCB中間層數(shù)較多，用戶要求的精度的越高，生產(chǎn)中對(duì)線路板PCB的層校準(zhǔn)要求也就越來越高。在生產(chǎn)操作的過程中難度就越大，通常層之間的對(duì)準(zhǔn)公差應(yīng)控制在75微米，因多層線路板PCB單元尺寸大圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大，不同芯片不一致性，造成的位錯(cuò)重疊，層間定位也使多層線路板PCB生產(chǎn)控制更加困難。

    2，多層線路板PCB內(nèi)部線路制作難點(diǎn)：

多層線路板PCB采用高TG，高速，高頻薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)生產(chǎn)加工商內(nèi)部線路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿松a(chǎn)廠商內(nèi)部對(duì)線路板PCB生產(chǎn)上的難度，線寬和線距小，開路和短路相對(duì)就要增加不少，從而產(chǎn)品的合格率也低，細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)增加，內(nèi)芯板薄，容易起皺，曝光不良，過蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲，高層plare多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報(bào)廢就大，從而成本也很高，生產(chǎn)的時(shí)間也相對(duì)要長。

    3，多層線路板PCB壓合中的難點(diǎn)：

   許多層線路板PCB內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板，分層，樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性差，或是試驗(yàn)失敗。在多層結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，不僅要考慮材料的耐熱性，耐壓性還有含膠量和介電層的厚度。打樣前必須制定合理的多層線路板PCB材料壓合方案。

    4，多層線路板PCB鉆孔制作的難點(diǎn)，

    多層線路板PCB采用高TG，高速，高頻，厚負(fù)，厚銅類特殊板材，增加了鉆孔的精度要求，鉆孔毛刺和去鉆偏移的難度，層線越多，累計(jì)總銅厚和板厚，越厚，鉆刀就易斷，密集的BGA多，窄孔間距會(huì)導(dǎo)致CAF失效，鉆的孔也越容易鉆斜。