軟硬結(jié)合板是FPC軟板與PCB硬板的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的不僅具有FPC軟性線路板特性而且還具有PCB硬性線路板特性的線路板。此產(chǎn)品一推出就深得行業(yè)人士的喜愛。其誠之益小編和大家一起聊聊軟硬結(jié)合板。

 按照層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結(jié)構(gòu)是最簡單的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。

  首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應(yīng)用貼保護膜的方法。

  雙層板的結(jié)構(gòu)是當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。